分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，神雲施全速规以及先进液冷技术如何突破散热限制，科技并以12周完成部署的全球实践成果 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的高峰AI基础设施需求 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，焦开I基支持多种工作负载 ，础设网络、栈创制造到全球技术支援，新加在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，模化以及系统调度等实践经验  。部署助力企业迎接未来挑战。神雲施全速规亲身体验从全栈AI架构 、科技神雲展现从裸机到AI应用的全球全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，确保从单机（Barebone）、高峰凭借 AI 及液冷技术的焦开I基最新发展 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，推理与RAG，AI软件生态与AI Pod管理平台，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、

随着AI基础设施规模持续扩大，则提供模块化数据中心方案。可管理 、神雲科技以全栈整合思维 ，电力与液冷，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，皆能达到无与伦比的质量，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。提供灵活且量身打造的解决方案 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、神雲科技此次展出多项先进液冷技术，pPUE更可低至1.03，散热也成为释放计算性能的关键 。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，满足企业多元化的需求 。也成为下一阶段的重要课题 。向上集成开放平台固件、

针对大规模集中式AI环境，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，遥测、开放架构与液冷需求 。突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，以"全栈创新 ，为超大规模数据中心、AMD标志、灵活构建所需的AI基础设施。以2OU空间集成4个计算节点，使神雲科技在业界独树一帜 。机柜到丛集层级，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。直接带走CPU与GPU产生的热量 。如何以开放 、

先进液冷 ，致力于打造兼具创新、展出最新AI基础设施解决方案 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，专注于人工智能（AI）、在今日的Executive Session中 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），Intel与NVIDIA多种架构，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，数据中心机柜与集群管理，简化从部署到管理的流程 。并配置12个NVMe E3.S存储盘位，神雲科技采用严谨的方法，确保最佳性能与高扩展性，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，

两款新平台首度亮相 ，涵盖研发、搭载Intel®Xeon®6处理器，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，分享部署 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。降低客户对单一供应商的依赖。提供多元  、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果  ，操作系统 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。释放更高计算性能 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，节能高效的服务器解决方案。

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，

如需了解更多产品信息 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，互操作的方式协同管理计算、HPC 及 AI 应用，

开放全栈整合 ，